Inspectio et Probatio

Inspectio et Probatio apud STHL

STHL Technology, fabricator electronicorum cum certificatione ISO9001, qualitatem et processum diligenter curat. Inter probationes et inspectiones sunt inspectiones physicae et visuales, probationes apertae et breves, inspectiones AOI, inspectiones radiographicae, et probationes in circuitu. Etiam probationes senescentiae tam pro tabula principali quam pro producto perfecto facimus. Hae inspectiones PCBA efficiunt ut productum finale clientium specificationibus designi sui respondeat, et etiam totam seriem productionis ad altam rationem sine vitiis moderantur, quae totum tempus productionis reducit.

Inspectio AOI 100%

Inspectio AOI usque ad sarcinam 0201

Inspectio Radiographica

Inspectio Prototypi PCBA SMT

Instructiones IQC

Inspectio Radiographica pro BGA

Probatio Senescentiae Horarum 8-12

Instrumentum Probationis Designatum Secundum Proiectum

Examen Senescentiae Horarum XII-XXIV

Officia Probationum Completa

STHL offert solutiones probationum adaptabiles ut necessitatibus specificis clientium et requisitis productorum satisfaciat.
Hic est typicus ordo ministeriorum probationum praebitorum:

Examen Pastae Soldaturae Impressae

Inspectio Optica Automatica (AOI)

Probatio Intra Circuitum (ICT)

Inspectio radiographica partium BGA (Ball Grid Array)

Examinatio Functionalis

0102

Inspectio Pastae Soldatoriae (SPI)

Ut summa qualitas obtineatur, Inspectionem Pastae Stannae (SPI) in omnem productionem integramus. Hic processus utitur lustratione tridimensionali ad volumen et ordinationem pastae stannae validandam, vitia stannae in fonte prohibens.

Inspectio AOI 100%

Omnis tabula impressa (PCB) inspectionem opticam automatam subit ad componentes absentes, damna, deviationes, compositum incorrectum, et alia detegendos.

Probatio Intra Circuitum (ICT)

Haec machinatio probationum automaticarum diligenter tabulas circuitales aestimat, inter quas valores partium, nexus circuitales, et dispositionem tabularum. Anomalias detegit et actiones correctivas incitat, qualitatem constantem curans et vitia minuens.

Inspectio Radiographica

Haec technologia altae resolutionis examinationem profundam coetuum BGA praebet, rectam collocationem partium curans et vitia potentialia sicut coetus ficti, sphaerae stanni absentes, et problemata encapsulationis identificans. Etiam adiuvat ad detegendum malalignmentum, pontes stanni, et alia vitia fabricationis.

Examen Functionis

Omnis tabula impressa (PCB) probationem functionalem centum per centum subit, similem probationi in circuitu (In-Circuit Testing), ut optima efficacia praestetur.